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第一七六二章 收购起点（第1页）

为了维护公司股价，增加投资者的信心，PGCA承诺，自上市之日算起，第六大股东PGCA员工持股会持有的配股1460万股锁定一年;第一大股东PGNG持有的原始股51.9564亿股和第二大股东GCA持有的原始股

34.2376亿股锁定三年。

加上15000万股超额认购权，PGCA一共发行了14.5股，融资105.4875亿美元扣除发行费用，总股本增加到101.24亿股，总资产变成213.35亿美元，净资产变成192.57亿美元，每股净资产1.90美元。

PGCA上市当天收盘11.65美元，上涨55.3%，成交36.45亿美元，总市值1179亿美元。

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“林工，PGCA这次上市融资100多亿美元，计划建设2条45nm晶圆生产线，明年内，BSEC和GCA真的能研发成功45nm浸没式光刻机吗?”

8月18日，PGCA在纳斯达克上市融资，受到全球投资者的追捧，张仲谋也妒忌了，台积电如今缺的不是钱和人，而是基建工程快完工了，但拿不到XT1400浸没式光刻机，台积电管理层只能干着急;即使BSEC不卡ASML

的脖子，XT1400浸没式光刻机也要到明年2月左右才能量产，台积电的65nm晶圆生产线到明年9月左右才能量产。

到时，市场上已经有了7条65nm晶圆生产线，65nm制程工艺的市场份额已被瓜分一空，素以技术领先的台积电如何从其他晶圆厂商的手上抢回客户?

没有客户，投资近18亿美元建成的65nm晶圆生产线就成为公司的负资产，投资者会用脚投票;要是BSEC和GCA明年内能研发成功45nm浸没式光刻机，不差钱的PGCA，一口气就能开建二条45nm晶圆生产线。

台积电的晶圆代工技术晚了整整一代，还如何竞争?

董事长张仲谋知道后更加着急，来到林本坚的办公室，打听消息。

台积电1994年在台湾证交所上市股票代码为2330.TW，融资了55亿台币12.9亿元人民币;1997年又在纽约证交所上市股票代码为TSM.N，融资了5.95亿美元。

2001年到如今，台积电在境内外债权市场上融资了60多亿美元，在台湾地区、新加坡和大陆建成了4条先进制程工艺的晶圆生产线，紧跟晶圆代工行业先进技术发展，保持全球第二的市场份额。

随着今年7月，全球第一条65nm晶圆生产线在PGCA量产，垄断了高端65nm制程工艺的晶圆代工生产，全球市场份额从27%上升到35%;此消彼长，台积电从22%降到18%;随着9月，PGCA第二条和TTFAB曙光东芝

晶圆公司的第一条65nm晶圆生产线量产，PGCA和TTFAB的全球代工市场份额还会上升，台积电还会下降。

今年底明年初，UMC联电、Intel、AMD的3条65nm晶圆生产线先后量产，高端制程工艺的市场份额将被瓜分一空。

全球半导体行业从1976年到2004年，销售额的年化增速是11.7%，在2000年前处于高增长阶段，被行业称为“高成长，弱周期”;从2000年开始，年销售的增速就回到了4%左右，略高于全球GDP增速，半导体行业就成为

典型的“低成长，强周期”。

根据WSTS的数据，全球半导体销售额自2001年一季度开始同比负增长，直到2004年第二季度销售额才恢复到2000年第四季度水平，如今还处于快速扩张周期，收缩周期大概从2007年中期开始。

全球半导体行业大约每10年就会出现一次颠覆性的技术迭代，3-4年有一次小的周期，每次技术革新都会带来需求的爆发，胜利者享受鲜花美酒，失意者则黯然退场。

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