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第271章 完成芯片制造生产线的设计（第1页）

童代表努力压抑着激动，“成了，成了”，他在心中不断呐喊。

整整半年，他在煎熬中度过。

每次回到单位，都有一堆大佬等着他，每一次都在询问芯片的进度。

今天，他终于解脱了，他相信李元，更相信眼前的这台机器。

这台光刻机，机械部分由肖工和李元携手打造，加工精度已经超越当前国内最为精密的测量工具。

为了提高精度，他们二人共同加工了一套量块。

量块并不是标准的尺寸，仅仅是为了加工时，部件之间的配合更为严密。

所以，他们把量块定义为1号到10号。

1号最小，大小是按照1微米设计。

2号次之，大小是按照5微米设计。

接着顺序为10微米、50微米、100微米、200微米、500微米、1毫米、5毫米和10毫米。

材料是李元在坩埚中不断调配比例，合成的碳化钨。

然后利用金属钴作为黏粘剂在合成更大体积的量块。

至于原材料都是童代表帮忙筹备的。

1958年，地质工作者在甘肃河西走廊的茫茫戈壁中，发现了金川硫化铜镍矿。

一举打破了西方国家的“镍封锁”，甩掉了华夏“贫镍国”的帽子。

1959年6月国家冶金工业部决定成立永昌镍矿；1961年1月更名为金川有色金属公司（简称“金川公司”）。

这些材料便是来自这里。

有了量块，再配合游标卡尺，便解决了加工精度的问题。

再加上李元手版的专用控制芯片，一套精密自动控制的托盘系统便制造出来。

当然，现在的专用芯片只能对应固定尺寸的晶圆。

现在的芯片，只能加工4英寸的晶圆。

本来可以设定晶圆的大小，控制算法也相对简单。

可是为了赶时间，直接设计成固定尺寸。

目前先这么用着，等腾出手，再去设计可调晶圆尺寸的控制芯片。

如果时间允许，干脆设计一款cpU，用于提升实验室的工作效率。

以目前的情况，估计没有那么多的时间。

当然，当前用到的所有其他配套材料，比如光刻胶、刻蚀液、清洗液等等材料，都是李元带着黄燕团队研究出来的。

为了赶进度，不得不暂停晶圆制备研究，而是全部加入到芯片制造设备和相关材料的研究中。

短短半年内，能搞定一切，都是李元时不时的暗中出手。

或是直接提供思路。

如果还不行，就亲自上手。

所以，李元作为芯片制造设备的总负责人，也是技术总师。

他就像是一个宝库，即使是最为难啃的骨头，只要请教李元，他会在很短地时间内给出答案。

研究过程中，最为常见的镜头就是，“老童，帮忙搞到这方面的资料。。。”

一旦拿到资料，他就开始疯狂地学习，疯狂地推演。

总之，最后一定会给出答案。

其实在他的脑海中早有答案，之所以搞得如此复杂，也是一种自保手段。

就像现在，他在大家眼里的形象就是个学习能力、分析能力超强，运气超好、得到上天眷顾的男人。

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